ICS31.060.30 L11 中华人民共和国国家标准 GB/T10185—2012 代替GB/T10185—1988 电 子设备用固定电容器 第7部分:分规范 金属箔式聚 苯乙烯膜介质直流固定电容器 Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment— Part7:Sectionalspecification—Fixedpolystyrenefilm dielectricmetalfoild.c.capacitors 2012-11-05发布 2013-02-15实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会发布 目 次 前言 Ⅲ ………………………………………………………………………………………………………… 1 范围 1 ……………………………………………………………………………………………………… 2 规范性引用文件 1 ………………………………………………………………………………………… 3 术语和定义 1 ……………………………………………………………………………………………… 4 详细规范应给出的内容 2 ………………………………………………………………………………… 4.1 总则 2 ………………………………………………………………………………………………… 4.2 外形图和尺寸 2 ……………………………………………………………………………………… 4.3 安装 2 ………………………………………………………………………………………………… 4.4 额定值和特性 2 ……………………………………………………………………………………… 4.5 标志 3 ………………………………………………………………………………………………… 5 标志 3 ……………………………………………………………………………………………………… 5.1 总则 3 ………………………………………………………………………………………………… 5.2 标志内容 3 …………………………………………………………………………………………… 5.3 标志要求 3 …………………………………………………………………………………………… 6 优先额定值和特性 3 ……………………………………………………………………………………… 6.1 优先特性 3 …………………………………………………………………………………………… 6.2 优先额定值 4 ………………………………………………………………………………………… 7 质量评定程序 5 …………………………………………………………………………………………… 7.1 初始制造阶段 5 ……………………………………………………………………………………… 7.2 结构类似元件 5 ……………………………………………………………………………………… 7.3 放行批证明记录 5 …………………………………………………………………………………… 7.4 鉴定批准 5 …………………………………………………………………………………………… 7.5 质量一致性检验 10 …………………………………………………………………………………… 8 试验和测量方法 12 ………………………………………………………………………………………… 8.1 外观和尺寸检查 12 …………………………………………………………………………………… 8.2 电气试验 12 …………………………………………………………………………………………… 8.3 引出端强度 14 ………………………………………………………………………………………… 8.4 耐焊接热 14 …………………………………………………………………………………………… 8.5 可焊性 15 ……………………………………………………………………………………………… 8.6 温度快速变化 15 ……………………………………………………………………………………… 8.7 振动 15 ………………………………………………………………………………………………… 8.8 碰撞 16 ………………………………………………………………………………………………… 8.9 冲击 16 ………………………………………………………………………………………………… 8.10 气候顺序 17 ………………………………………………………………………………………… 8.11 稳态湿热 18 ………………………………………………………………………………………… 8.12 耐久性 19 …………………………………………………………………………………………… ⅠGB/T10185—2012 8.13 元件耐溶剂(适用时) 19 …………………………………………………………………………… 8.14 标志耐溶剂(适用时) 19 …………………………………………………………………………… 附录A(资料性附录) 两引出端间高绝缘电阻的测量方法 20 …………………………………………… 表1 优先系数 4 ……………………………………………………………………………………………… 表2 温度系数 4 ……………………………………………………………………………………………… 表3 鉴定批准试验用抽样方案及允许不合格品数 6 ……………………………………………………… 表4 鉴定批准试验一览表 7 ………………………………………………………………………………… 表5A 评定水平 11 ………………………………………………………………………………………… 表5B 评定水平 11 …………………………………………………………………………………………… 表6 测量点 12 ……………………………………………………………………………………………… 表7 引出端间绝缘电阻 13 ………………………………………………………………………………… 表8 修正系数 14 …………………………………………………………………………………………… 表9 优先严酷等级 16 ……………………………………………………………………………………… 表10 稳定性等级 18 ………………………………………………………………………………………… 表11 绝缘电阻百分数 18 …………………………………………………………………………………… 表12 电容量偏差 18 ………………………………………………………………………………………… 表13 试验电压 19 …………………………………………………………………………………………… ⅡGB/T10185—2012 前 言 《电子设备用固定电容器》系列国家标准分为如下若干部分: ———第1部分:总规范(GB/T2693—2001,idtIEC60384-1:1999); ———第2部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T7332—2011/ IEC60384-2:2005); ———第2-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平 E和EZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005); ———第3部分:分规范 表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器(IEC60384-3:2007); ———第3-1部分:空白详细规范 表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器 评定水平EZ (IEC60384-3-1:2007); ———第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电解电容器(GB/T5993—2003/IEC60384-4: 1998,第1号修改单:2000); ———第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电容器 评定水平EZ(GB/T5994—2003/ IEC60384-4-1:2000); ———第4-2部分:空白详细规范 固体(MnO2)电解质的铝电解固定电容器 评定水平EZ (IEC60384-4-2:2007); ———第6部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(IEC60384-6:2005); ———第6-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(IEC60384-6-1:2005); ———第7部分:分规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器(GB/T10185—2012); ———第7-1部分:空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E (GB/T10186—2012); ———第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005); ———第8-1部分:空白详细规范 1类瓷介固定电容器 评定水平EZ(GB/T5967—2011/ IEC60384-8-1:2005); ———第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005); ———第9-1部分:空白详细规范 2类瓷介固定电容器 评定水平EZ(GB/T5969—2012/ IEC60384-9-1:2005); ———第11部分:分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 (IEC60384-11:2008); ———第11-1部分:空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 (IEC60384-1